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HCFG SERIES

特性

  • 该系列产品可实现最大间距为2.54毫米(0.1英寸)的高密度封装,占用空间更少,并具有更好的电磁干扰抑制效果。
  • 提供不同类型但外形相同的产品。
  • 具有优异的物理性能,如端子强度、抗弯强度、抗焊接热性和可焊性。
  • 适用于流焊和回流焊。
状态:
数量:
湖南华晟电通科技有限公司

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