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HCFM SERIES

特点:
     高密度封装
     具有相同形状的不同类型可用:提供了多种形状相同但类型不同的产品选择
     物理特性优越
    适用于流水线焊接和回流焊接
应用:
    计算机及外围设备
    数字设备中的噪声抑制
    通信设备

状态:
数量:
湖南华晟电通科技有限公司

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手 机:151 1527 1605
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